Предисловие......6Список использованных сокращений......10Введение......12РАЗДЕЛ 1. Вопросы информационной безопасности и обратное проектирование микросхем......141.1. Глобализация в микроэлектронике – основная тенденция ее развития......181.2. Могут ли содержать угрозы изделия микроэлектроники......271.2.1. Проблема контрафактных изделий микроэлектроники в России......281.2.2. Практические шаги к выявлению контрафакта......311.3. Угроза снижения безопасности изделий микроэлектроники злоумышленниками......381.4. Роль «доверия» при анализе информационной безопасности микросхем......461.4.1. «Доверие» и защищенность систем......461.4.2. Особенности угроз в области модулей доверенной загрузки и связь с обратным проектированием микросхем......47РАЗДЕЛ 2. Обратное проектирование микросхем и защита от него......522.1. Цели и задачи обратного проектирования изделий микроэлектроники......542.2. Обратное проектирование микросхем и его возможности......552.2.1. Основные этапы обратного проектирования микросхем......552.2.2. Оценка возможностей обратного проектирования применительно к микросхемам
используемым в аппаратуре ответственного применения
разрабатываемой в России......592.3. Защита от анализа структуры микросхемы......632.3.1. Защита от удаления корпуса и защитного покрытия......632.3.2. Защита микросхем от послойного восстановления топологии......642.3.3. Защита микросхем от обратного проектирования с помощью разрушения объекта исследования......702.3.4. Защита микросхем от обратного проектирования с помощью экранирования и камуфлирования......782.4. Защита от анализа функций микросхемы......822.5. Экономический аспект обратного проектирования......85РАЗДЕЛ 3. Информационная безопасность в контексте защиты интеллектуальной собственности в микросхемах......893.1. Общие вопросы идентификации микросхем......903.2. Кремниевая фабрика как потенциальный нарушитель......923.3. Специализированные блоки идентификации......943.4. Использование обфускации при защите микросхем......1033.5. Идентификация и аутентификация изделий микроэлектроники на основе физически неклонируемых функций......1063.5.1. Краткая характеристика ФНФ......1083.5.2. Подход к использованию ФНФ в случае недоверия к кремниевой фабрике......1153.6. Скрытые метки для защиты собственной продукции......121РАЗДЕЛ 4. Контроль однородности партий микросхем и радиоэлектронной аппаратуры путем измерения s-параметров (радиопортрета) четырехполюсника......1294.1. Исследование s-параметров усилителя в корпусе......1314.2. Исследование s-параметров микросхемы ПЛИС......140РАЗДЕЛ 5. Аппаратно-программная целостность программируемых логических интегральных схем в контексте обратного проектирования......1455.1. Обратное проектирование ПЛИС: история и угрозы......1455.1.1. Обратное проектирование конфигурационного битового потока ПЛИС......1465.1.2. Защита от обратного проектирования конфигурационного битового потока ПЛИС......1515.2. Технические параметры ПЛИС и особенности объектов
для которых необходим контроль целостности......1525.3. Особенности обеспечения контроля целостности для высокоскоростных и многоядерных решений на базе ПЛИС......1595.4. Перспективы применения криптографии для контроля целостности......1605.5. Определение необходимых для реализации механизмов контроля аппаратной целостности конфигурационных данных......1665.6. Система оценок для определения уровня контроля целостности конфигурационных данных ПЛИС......170Заключение......173Список рисунков......175Список таблиц......180Список литературы......181Приложение A. «Иностранное» и «отечественное» производство: от диалектической борьбы к словесной казуистике......200Приложение B. Полезные термины и определения......204